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pp片

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pppp等采用pp级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成pppp专用的单晶硅棒。

产品特征

• 酸制绒表面和氮化硅减反射膜能吸收大部分的入射光.
• 先进的吸杂工艺,表面钝化工艺和铝背场处理技术,确保了pp片的高品质. • 采用高品质银浆,以确保电极的低串联电阻率和高粘附能力。
• 先进的网版印刷技术保证了贝博在不断的切换和相互关联下生产出高精确的图型
• 成品pp片能抵制一定强度机械外力作用和持续维持电性能的稳定性。
•  所有规格pp片均抗PID。

技术参数

品名 多晶硅pppp片
尺寸 156mm×156mm±0.5mm
厚度 200μm, tolerance±20μm
正面 (负极) 蓝色硅氮化物涂层
宽4×1.1mm 银质母线
背面 (正极) 铝质背场结构
宽4×2.0mm ,间断性铝质焊接

电性能参数

效率(%) 最大功率 (Wp) 最大电压 (V) 最大电流 (A) 开路电压(V) 短路电流 (A) 填充因子 (%)
18.4%+ 4.48 0.545 8.22 0.637 8.76 80.3
18.2%+ 4.43 0.541 8.18 0.632 8.74 80.2
18.0%+ 4.38 0.537 8.16 0.628 8.69 80.4
17.8%+ 4.33 0.534 8.11 0.628 8.60 80.3
17.6%+ 4.28 0.533 8.05 0.625 8.60 79.7

标准测试实验数据: 辐射1000W/m2,pp温度 25℃, AM1.5G. 最大功率±1.5%,转换效率 ±0.2% abs.
 

温度因素

Tk 电流 +0.05%/℃
Tk 电压 -0.35%/℃
Tk 电源 -0.45%/℃

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